物質的磁性能從一開始就是與電連接在一起的，到了現代，磁的特性得到進一步發(fā)揮，成為電子信息的重要存儲載體。同時作為電子器件的電磁元件也得到了進一步發(fā)展，在現代無線通訊中發(fā)揮著重要的作用。而無論是作為電磁器件的磁性材料如釹鐵硼磁體，還是作為光電磁記錄的碟片、硬盤等，都離不開電子電鍍技術，從而使磁性材料的電鍍技術成為電子電鍍中一個重要的領域。特別是硬盤制造技術，由于這個領域非常專業(yè)，致使電鍍界很多人對這個領域都有一種陌生的感覺，其實這正是電鍍技術與現代高技術的有代表性的結合點，從事電子電鍍技術的人員應該對此有所了解。

儀器概述

磁性材料鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

磁性材料鍍層測厚儀EDX1800B性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

*的圖像識別 

輕松實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

磁性材料鍍層測厚儀EDX1800B技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩(wěn)定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

磁性材料鍍層測厚儀檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數據對比如下：

次數    Thick8000    行業(yè)內其他儀器

1    0.042    0.0481

2    0.043    0.0459

3    0.043    0.0461

4    0.0412    0.0432

5    0.0429    0.0458

6    0.0436    0.0458

7    0.0427    0.0483

8    0.0425    0.045

9    0.0416    0.0455

10    0.0432    0.0485

11    0.0422    0.043

平均值    0.0425    0.0459

標準偏差    0.0007    0.0019

相對標準偏差    1.70%    4.03%

極差    0.0024    0.0055