THICK600型國產x射線熒光測厚儀

產品用途

x射線熒光測厚儀（國產）廣泛應用于PCB、衛(wèi)浴、五金工具、電子電器、氣配五金、電鍍等企業(yè)，主要測試鍍金、鍍鎳、鍍銀、鍍鋅等金屬鍍層的厚度。

硬件配置

主機壹臺
含下列主要部件：
(1)X光管                      (2)Si-PIN電制冷半導體探測器
(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭
(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔

標準附件

準直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

技術指標

分析元素范圍：K-U
分析厚度檢出限達0.005μm
高壓：5kV-50kV
x射線熒光測厚儀同時可分析多達5層鍍層
管流：50μA-1000μA
測量時間：5s-300s
樣品腔尺寸：306mm×260mm
計數率:0-10000cps

工作環(huán)境要求

工作電源：交流220±5V
周圍不能有強電磁干擾
環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
環(huán)境相對濕度：<70%

x射線熒光測厚儀（國產）質量保證及售后服務

質保期一年，儀器終身維修，軟件免費升級